全位置焊接-億昇精密波峰焊(在線咨詢) ：

深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學檢測設(shè)備，光學篩選檢測設(shè)備，二手光學檢測設(shè)備，離線光學檢測設(shè)備，全位置焊接，超音波焊接機，廣告字焊接機，激光焊接機，焊接機器人，回流焊設(shè)備等。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

一定要用選擇焊機器來取代波峰焊機器，要根據(jù)所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準。例如，對于一長列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時，則需要一個非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。

為什么選擇性波峰焊？在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運行成本；無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊（以下簡稱選擇焊）在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當然，無鉛時代的到來也是推動其發(fā)展的另一個重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術(shù)